| ingvarr | (65499) Вне сайта Дата: 22.08.2010, 22:09:16 | Сообщение № 1
|
admin
| Каково самое слабое место мобильных телефонов в форм-факторе раскладушки? Конечно же, шлейф на сгибе устройства, который имеет обыкновение выходить из строя даже у самых крупных и именитых производителей. Однако в обозримом будущем телефоны от Sony (Sony Ericsson) смогут избавиться от этой напасти, поскольку специалисты японской половины предприятия представили новую технологию.
Стандартный шлейф раскладушки имеет 22 жилы, этого хватает для всего необходимого: для передачи аудио, видео, для трансляции управляющих сигналов и для электроснабжения. Как утверждают инженеры Sony, для этих целей можно обойтись и одним проводом, если речь идет о новом интерфейсе. Всего один провод обеспечивает полосу пропускания в 940 Мбит/с, он же используется для питания. Внедрение технологии позволит упростить конструкцию устройств и, соответственно, сделать их более надежными. К сожалению, о том, когда технология появится в серийных продуктах, пока ничего неизвестно. 
|
| |
|
|
